ソニーは23日、カメラの進化を実現し続ける次世代の裏面照射型CMOSイメージセンサーを開発したと発表した。
ソニーによると、従来の裏面照射型CMOSイメージセンサーは、支持基盤の上に乗せる一つのチップ上に「画素」と「回路」が組み込まれていたが、今回開発した「積層型CMOSイメージセンサー」は、支持基盤の代わりに「回路」を組み込んだチップを用いることで、その上に乗せるチップには「画素」部分のみにすることができるという。
これにより、従来と比較すると「回路」部分が無くなる分だけチップサイズの小型化が可能になった。
さらに、「画素」と「回路」が別のチップとなったことから、「画素」のチップは高画質化を追求し、「回路」のチップは高性能化を追求するといった同一チップ上では二律背反の関係にあった取組みを進めやすくなるという。
既にスマートフォンにはカメラは必須機能となっているが、この「積層型CMOSイメージセンサー」の採用が進めば、カメラの高性能化が進むとともに、スマートフォンの小型化が実現しやすくなったり、スペースを確保できることからバッテリー容量を増やしやすくなるなどのメリットがあるだろう。
ソニーは、この「積層型CMOSイメージセンサー」を採用した製品の第一弾として、暗いシーンでもノイズの少ない高画質撮影を可能とする「RGBWコーディング」機能と、逆光でも色鮮やかな撮影を実現する独自の「HDR（ハイダイナミックレンジ）ムービー」機能を搭載したCMOSイメージセンサー2モデルを開発したことを併せて発表している。
「RGBWコーディング」は、RGB画素にW（白）画素を加えることで光感度を向上させ、暗条件でも高画質で撮影が可能になるという。
低照度時（10ルクス）撮影サンプル画像
SonyはXperia Nypon（LT22i）に採用されるRGBW方式の液晶モジュール「WhiteMagic」なんかも手掛けているので、得意の技術なのだろう。
「HDR（ハイダイナミックレンジ）ムービー」は、撮影時に一画面内で2種類の露出条件を設定しダイナミックレンジの広い画像を生成することで、逆光環境においても背景と被写体を色鮮やかに撮影できるという。
ソニーは今後の予定として、以下のスケジュールで積層型CMOSイメージセンサーをサンプル出荷するとしている。
- 3月～ 1/4型 800万画素
- 6月～ 1/3.06型 1300万画素（「RGBWコーディング」「HDRムービー」機能搭載）
- 8月～ 1/4型 800万画素（「RGBWコーディング」「HDRムービー」機能搭載）