2014-05-21 13:07 東芝、Googleの5,000円組み立て式スマホ「Ara」に半導体を独占供給 来年発売 アプリオ編集部 Twitter Facebook Hatena LINE 東芝は、Googleが来年発売する予定の新型スマホ「Ara」に半導体(大規模集積回路、LSI)を供給する。日経新聞が20日、報じた。 Araは、Googleが開発中のモジュール組み立て式スマートフォンで、販売価格は5,000円程度になるとみられている。東芝製のLSIは、本体とモジュールを制御する主要な役割を果たし、計3種類が用意される。 東芝は優先サプライヤーに認定され、Ara発売から1年前後はLSIを独占的に供給する見込み。来年初めに大分工場で量産に入る。 Source: 日経新聞 関連記事 Google、組み立て式スマホ「Ara」を2017年に発売へ Google、組み立て式スマホ「Project Ara」の設計ガイドラインを公開 GoogleがMotorolaを買った理由はこれか? オープンな組み立て式スマートフォン・プラットフォーム「Ara」発表 ハードウェア版Androidを目指す Google Android Androidスマホ テクノロジー