東芝、Googleの5,000円組み立て式スマホ「Ara」に半導体を独占供給　来年発売

東芝は、Googleが来年発売する予定の新型スマホ「Ara」に半導体（大規模集積回路、LSI）を供給する。日経新聞が20日、報じた。

Araは、Googleが開発中のモジュール組み立て式スマートフォンで、販売価格は5,000円程度になるとみられている。東芝製のLSIは、本体とモジュールを制御する主要な役割を果たし、計3種類が用意される。

東芝は優先サプライヤーに認定され、Ara発売から1年前後はLSIを独占的に供給する見込み。来年初めに大分工場で量産に入る。