ドコモは27日、国内外のメーカー５社と、通信機器向け半導体の開発、販売を行う合弁会社設立のための合弁契約を締結したと発表した。
今回設立する合弁会社に各社の通信関連技術や半導体関連技術を集約することで、主にスマートフォンなどのモバイル向け半導体の省電力化、小型化を目指すとともに、LTEや次世代規格LTE-Advancedなどへの対応も進める。合弁会社は、端末メーカーへ半導体の販売も行う予定。
2012年1月中旬に準備会社を設立し、3月に合弁会社への移行を計画しているという。
出資する国内外のメーカー５社は以下の通り。
- 富士通株式会社
- 富士通セミコンダクター株式会社
- 日本電気株式会社
- パナソニック モバイルコミュニケーションズ株式会社
- Samsung Electronics Co.,Ltd.
現在スマートフォン向けチップは米Qualcomm（クアルコム）社が圧倒的なシェアを持っており、今回参画しているメーカーにもクアルコム社製チップを採用しているところがある。
今回の合弁会社設立により、既にハイエンド向けチップを開発しているSamsungのノウハウなどを活かし、現在の勢力図に変化が起こすことができるか期待されるところだ。
また、国内メーカー製のAndroid端末は、これまでグローバルモデルの端末と比較し、スペック的に劣っていたが、その点が今後どうなるのかにも注目だ。