ソフトバンクとワイモバイル、タフネススマホ「DIGNO U」「DIGNO C」を2月27日発売

2015-02-20 13:23
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DIGNO U

ソフトバンクは、防水・防塵に加え耐衝撃性能を備えるタフネスなAndroidスマートフォン「DIGNO U」を2015年2月27日より、またワイモバイルも、ほぼ同等スペックの「DIGNO C」を同日より発売します。

京セラ製のDIGNO UおよびDIGNO Cは、防水(IPX5/IPX7)・防塵(IP5X)のほか米国国防総省の基準MIL-STD-810Gにおける規格に準拠した耐衝撃性能に対応し、5インチQHDのTFT液晶ディスプレイや約500万画素カメラを搭載。

DIGNO C

プロセッサはクアルコムのMSM8916 1.2GHzクアッドコアで、内蔵ストレージは8GB、RAMは1GB。ボタンやアイコンなど初めてスマホを使うユーザーでもシンプルに操作しやすい独自のUIを採用しています。

通信はLTEやAXGPをサポート。おサイフケータイやNFC、赤外線通信、ワンセグ/フルセグは非対応。カラーはソフトバンクのDIGNO Uがマットブラックのみ、ワイモバイルのDIGNO Cはグロスブラックとホワイト(3月下旬)が発売されます。