ドコモ、Samsungらメーカー5社とのモバイル向け半導体事業を行う合弁契約を解消

2012-04-03 00:04

NTTドコモは昨年12月に、国内外のメーカー5社と、通信機器向け半導体の開発、販売を行う合弁会社設立のための合弁契約を締結していたが、合弁契約を解消した。4月2日、NTTドコモが発表した。目標とする2012年3月末日までに、当事者間で最終合意に至らなかったのが理由。

合弁会社に各社の通信関連技術や半導体関連技術を集約することで、主にスマートフォンなどのモバイル向け半導体の省電力化、小型化を目指すとともに、LTEや次世代規格LTE-Advancedなどへの対応も進めることが考えられていた。合弁会社は、端末メーカーへ半導体の販売も行う予定だった。

現在、スマホ向けチップは米Qualcomm（クアルコム）社が圧倒的なシェアを持っている。今回参画しているメーカーにも、クアルコム社製チップを採用しているところがある。

合弁会社設立により、既にハイエンド向けチップを開発しているSamsungのノウハウなどを生かし、現在の勢力図に変化が起こすことができるか期待されていた。

国内メーカー製のAndroid端末は、これまでグローバルモデルの端末と比較してスペック的に劣っていたが、その点が今後どうなるのかも注目されていた。

準備会社である「通信プラットフォーム企画株式会社」については、2012年6月に清算する予定。

出資した国内外のメーカー５社は以下の通り。